ICT测试治具需要客户提供：空板，实板，GERBER文件。那么这些东西是用来做什么的呢？

1）实板主要用来避位，用于做载板，压板的时候好避开元器件，避免在测试时压坏旁边的元器件。

2）空板主要用来检查测试针点有没有对准，标准的测试针点应该是对准测试点的圆心，如果针点下偏了，就有可能出现误判，影响工作效率及产品品质。

3）GERBER文件主要是用来做ICT测试治具的结构设计，结构设计工程师会根据GERBER文件来设计治具的框架，载板，压板，针板，根据测试点的间距来确定用什么型号的探针。

测试治具做出来不难，但要做好，做出高品质，无误判，必需每一步都要认真做好，不能马虎，不能敷衍。那么我们应该如何制造ICT测试治具呢？

1）ICT测试治具制造是一个繁琐的进程，从排料、钻孔后查看、绕线、放针到装机调试都需求仔细和耐性，才干制造出高水准的治具出来。其间查看钻孔精度至关重要，遇到密布的小钻孔，钻偏一个孔能够致使整个治具拆开重做，把好这一关是优化治具制造的关健。

2）可思考将多个钻孔材料结合，尤其是钻导电胶时的材料结合，然后下降钻孔操作人员钻孔的杂乱与繁琐性，削减过错。